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星期一, 9月 02, 2013

台積固樁 祭出「特別手段」


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2013/09/02 第3053期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份
資訊科技頭條 台積固樁 祭出「特別手段」
通訊產業 4G競標大戰 明天開打
半導體業 回擊對手搶單 台積電三管齊下
友達大小通吃 終結衰運
盧超群:半導體十年大多頭來了
工程師創業 從趨勢找機會

今日財經頭條
台積固樁 祭出「特別手段」
記者簡永祥、謝易軒/台北報導/經濟日報
晶圓代工龍頭台積電回擊競爭對手搶單,市場傳出,台積電祭出「特別手段」,吸引包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、聯發科、輝達(Nvidia)及賽靈思(Xilinx)等重量級客戶提前釋單,預料將使台積電第4季合併營收減幅僅在個位數。

這是面對格羅方德(GlobalFundries)降價搶去部分高通及聯發科訂單後,台積電罕見的回擊行動。至於台積電以什麼特別手段穩住客戶,並提前在第4季投片,台積電不願透露。

市場推測,台積電可能說服客戶提前在第4季投片,在產能方面提供優先支援等,讓台積電第4季產能利用率不至於急降。

台積電發言體系坦承,第4季半導體產業狀況比預期差,讓第4季產能狀況不佳,但台積電已有對應策略。

消息人士透露,台積電採取「特別手段」穩營收、衝產能,明顯是針對格羅方德和三星等;由於競爭對手相繼在28奈米及32奈米等製程採購大幅降價搶單,造成台積電部分重量級客戶訂單流失。

台積電鑑於28奈米新產能持續在第3季、第4季開出,擔心對手降價搶單會掀起骨牌效應,緊追在後的格羅方德28奈米製程良率大幅提升,已吸引高通將部分訂單轉向格羅方德紐約廠,台積電被迫出招,藉由各項軟性訴求,爭取重量級客戶提前下單備貨,反擊對手的降價搶單。

稍早台積電董事長張忠謀曾透露,第4季半導體客戶會積極調整庫存,預估台積電第4季合併營收減幅將大於去年同期的季減7%;但法人普遍預估季減會逾一成,甚至達15%。

巴克萊證券亞太區半導體首席分析師陸行之則以台積電在10月前將獲蘋果iPhone 5S/5C、聯發科、微軟Xbox One及索尼PS4等產品相關晶片急單挹注,第4季產能利用率將回升到85%至90%。設備商透露,在主動出擊下,台積電第4季產能利用率將快速回升至九成之上,可望優於預期。

焦點個股:

•台積電 

•聯電

 
國際財經要聞
4G競標大戰 明天開打
記者何佩儒/台北報導/聯合報
行動寬頻(4G)競標大戰明天(3 日)開打,中華電信、台灣大哥大、遠傳電信、亞太電信、台灣之星(頂新集團)、國�(鴻海集團)、新建(新光集團)等7家業者,將在NCC濟南路大樓進行電子網路報價競標,每日以10個回合進行,若當天未決標,隔天會繼續。

由於3G釋照時,最終以溢價率46%決標,以此次4G執照底價359億元推估,決標金額上看500億元以上;但此次有新進者參與,是否出現高價搶標備受關住。

據瞭解,每家業者一次可以有6人進入競標室,其中有兩人必須是先前參加過NCC競標講習獲認可者。競標室內不能攜帶手機或電腦,僅有兩部直通電話,可與自家後台幕僚人員討論。因此除了競標室的六人小組,各業者的戰情指揮中心,也必須隨時待命給予最佳指示。

NCC將在每個回合決標後,公布得標價格,但不會公布業者名單,也就是只有得標者知道自己標到該區塊,但其他業者不知道。為了確保機密,各業者相關人員也都被下了封口令。

 
半導體業
回擊對手搶單 台積電三管齊下
記者簡永祥、謝易軒/台北報導/經濟日報
台積電出招回擊對手搶單,法人強調,台積電穩固28奈米重量級客戶,提升產能,加上20奈米和16奈米也加緊量產腳步,三管齊下穩營收、衝產能,將使對手難以招架。

稍早市場就傳出台積電對格羅方德、三星降價搶單一事很不以為然,並強調一定會有對策。台積電更直指即使到今年第4季,競爭對手的28奈米產能利用率都不會滿載,甚至28奈米製程技術落後台積電「實在太多」。

台積電向來不以價格戰做為取勝手段,但法人分析,台積電第4季必須有所對策,若放任高通等轉單到格羅方德等,因格羅方德投片成本降低,不利聯發科、博通、邁威爾等客戶競爭力,也會形成骨牌效應。

市場傳出,三星也以採購和價格誘因,瞄準台積電大客戶高通、博通、邁威爾,甚至聯發科,希望轉單到三星投片。但截至目前為止,除外電傳出蘋果A9訂單可能重回三星外,高通、博通和邁威爾均未轉單給三星,預料這也是台積電以提高服務等軟性訴求、讓客戶打消念頭的關鍵。

法人分析,台積電拉升28奈米產能,也加速20、16奈米量產時程,可防堵對手坐大,也為客戶導入16奈米奠定穩固關係。

 
友達大小通吃 終結衰運
記者 蕭君暉/經濟日報
友達第2季稅後純益近40億元,中止連續十季的虧損,總經理彭双浪帶領友達走過兩年多來,液晶產業史上最長的低潮,營運走回正軌,這也是友達成立17年最好的生日禮物。

液晶產業的循環周期有高有低,過去曾經是賺一年、賠一年,雖然液晶產業發展十多年來,總是有低潮,但也會有高潮的時刻,而且高潮時賺的錢,也可以把低潮時虧的錢再賺回來,液晶產業的發展史,其實深受景氣循環影響。

友達在2007年創下獲利565億元的歷史佳績,即使是2008年下半年,全球發生金融海嘯,友達2008年的獲利,也交出216億元的亮眼成績單。不過,2009年友達受金融海嘯後遺症之苦,陷入虧損272億元,2010年則又小賺74億元。

2011及2012年,友達連續兩年虧損,一年的虧損金額就超過600億元,連續兩年虧損金額超過1,200億元,成為友達經營史上,也是面板產業史上最長的低潮,因此,友達在2013年上半年轉虧為盈,對處於連續十季低潮的友達來說,確實意義重大。

友達在今年第2季營運交出令人驚豔的成績單,顯示出營運效率提升,並擺脫兩年來面板景氣最長的低潮期,彭双浪自信地表示,「友達營運已完全走入正軌。」

回顧友達轉虧為盈,走出谷底的原因,主要是友達不再擴張新的產能,毅然退出全球面板產能擴張競賽,並把有限的資金與資源,用在研發與創新上,開發符合客戶需求,以及高附加價值的產品,以價值而不是用產能來提升獲利,終於走出谷底,營運逐步向上。

觀察今年幾個國際展覽中,數個國際知名品牌,例如索尼(Sony)等,紛紛採用友達面板,並推出吸睛的產品與技術,也突顯友達長期專注在研發創新的成果。

尤其在4K2K超高解析度面板技術,友達領先競爭對手,在中高階中小尺寸面板上,友達也逆勢突圍,展現了靈活的策略,彭双浪在營運低潮下,帶領友達奮力一搏,逐步邁向轉型之路。

技術轉型 獲大廠肯定

儘管面板景氣有高有低,但各種尺寸的顯示器產品,已朝向多元化發展,並成為消費者每天生活的一部份,一個人從一天的開始到結束,每天至少會接觸十幾片以上的顯示器產品。這麼多大大小小的面板,不僅是未來的商機所在,也是友達未來持續維持獲利的關鍵。

友達曾被列為台灣四大慘業之一,並且是銀行團抽銀根的對象,這對面板業的打擊很大。友達董事長李焜耀不平的表示,面板曾經這麼賺錢,不能說這兩年營運陷入低潮,就說面板是慘業。

而且面板廠的工廠都集中在台灣,對促進就業人口與消費,帶動台灣出口與經濟成長,都有非常大的幫助,以慘業來稱呼面板業,確實不公平。

像現在的DRAM產業,以前也被稱為四大慘業之首,可是現在DRAM賺錢速度很快,這對DRAM 來說,也是不公平。

尤其顯示器是未來的趨勢,甚至蘋果平板電腦的最大賣點,就是高解析度面板,可以看出,面板產業真的很重要。

無論是大尺寸的顯示器如液晶電視,或是小尺寸的智慧手機,都是朝更大尺寸的螢幕發展,再加上窄邊框的設計,以及人們對更高影像解析度的追求,這些都是友達未來要持續發展,以及維繫獲利的方向。

以大尺寸顯示器來看,市場對更大尺寸電視,有著強烈需求,友達早在2011年第4季,就已經率先量產4K2K超高解析度的面板,並主打高階機種策略,提供消費者接近3D效果的超清晰畫質的視覺體驗。

在智慧手機與平板等行動裝置的顯示器上,友達在克服技術轉型的學習曲線後,在智慧型手機市場上,以高精細解析度,以及超窄邊框的設計,滿足消費者對細膩畫質的極致追求,獲得高階手機品牌的肯定。

創新加值 走向服務業

在觸控筆記型電腦的顯示應用上,友達今年推出eTP整合型觸控面板,以自身技術上的優勢,為客戶開發高附加價值產品,不僅幫助客戶節省不必要的製程浪費,也縮短新機種上市時間,在生命周期快速的3C產業中扮演重要的成功關鍵。

針對其他的創新顯示器應用,友達也持續耕耘,把大尺寸面板拿來做商業運用,例如友達推出廣告資訊看板、透明櫥窗、鏡面顯示、到智慧型販賣機等,各類顯示器解決方案一應俱全。

近期更結合文創產業,讓透明面板應用於博物館的展覽,開拓出全新的應用領域,也提升了面板價值。

彭双浪認為,在面板產業發展的路上,友達選擇的是相當具挑戰性,以及困難的道路,且走出了一條不同於其他競爭者的路線,友達把產品創新加值,走向服務轉型,開發出符合客戶及市場需求的產品,終於走出一片天。

回顧友達十多年來的起落,除了歷經大大小小的景氣循環,並遭遇了反托辣斯案的重大打擊,還走過歷年最長的低潮期,經歷史上最大虧損。

但觀察目前市面上,充斥著各種大大小小螢幕、各類消費性電子產品,這些大小螢幕充滿著龐大商機,而且是推動友達未來業績成長的動力,友達仍將以創新及高附加價值的經營策略,抓住各型螢幕所創造的商機,持續、且漂亮地走下去。

差異化價值化 不怕陸廠

在台灣面板產業發展中,創下多項第一紀錄的友達,歷經2008年的金融海嘯風暴,卻仍然能站穩腳步,朝提供客戶完整解決方案的企業前進。面對歐債危機等大環境不景氣的新挑戰,友達在總經理彭双浪的帶領下,又一次度過面板產業景氣循環有史以來最長的低潮。

對於友達的轉型戰略及未來發展,彭双浪提出他的構想,以下為專訪摘要。

問: 友達歷經了十個季度的低潮,如何扭轉頹勢?

答:在競爭激烈且市場趨近於成熟的面板產業,技術創新應用成為了致勝的關鍵。友達在過去的兩年多的時間裡,並未受到市場的不景氣,而停下研發及創新的腳步。

相反的,友達持續在自主開發及關鍵技術上進行布局,目前友達研發人數高達3,200位,在2012年研發支出約為94億元,相較前一年更增加16%的研發支出,實踐我們持續投入研發的承諾,強化友達在高階及新應用產品市場之競爭力。

問:面對中國大陸面板產業的崛起,友達如何因應?

答: 在產品差異化方面,每一世代的面板廠均有其最適合的切割尺寸,而大陸面板廠主要為6代廠及8代廠,恐無法全面提供市場所需的所有尺寸面板。

反之,友達擁有從3.5代到8.5代的各世代面板廠,追求整體產品價值的提升,以專利資產及技術做後盾,強化產品規格,提供客戶高貴但不貴的加值產品。

友達能提供客戶從1.5至65吋,各式符合市場需求的尺寸及產品應用,並持續推出具有創新技術的高附加價值產品。

相對於大陸同業而言,友達在技術及專利的布局更早也更廣,產品行銷全球。另外,幾個重要及主流的一級品牌客戶,也十分認同友達在技術、生產及管理創新能力上的成果。

問:隨著市場需求趨緩,加上大陸新產能將開出,如何因應未來可能面臨供給過剩局面?

答: 面對大陸面板業者的新增產能,必須藉由轉型來提升競爭力。我們持續走差異化及高附加價值產品的路線,提高產品性能,區隔市場,以創造更高利潤。

例如39吋以上面板,目前已占友達整體電視面板出貨比重60%以上,尺寸愈大,單價就愈高,這也是為什麼第2季友達大尺寸面板出貨量季增13%,但營收卻季增將近20%的主要原因之一。

這一年多以來,友達持續在產能、技術、客戶等方面進行優化與調整,目前已開始展現成果,接下來,還要持續從技術力、產品力及管理力三大方向來著手,面板景氣雖有波動,但友達會以提升總體競爭力作為因應策略。

儘管競敵陸廠與韓廠積極在大陸擴廠,但事情常有變化,尤其大陸這波擴廠計畫,是在未評估市場供需的情況下去進行,未來也可能會變化,任何的更動,都有可能帶來面板市場新的變化。

問: 友達由過去的產能擴張,改為研發技術的提升,由衝量轉變成價值的提升,在價值提升方面,還有那些地方需要補強?

答: 價值的提升要靠創新,友達重視自有技術,並持續不斷技術創新與產品加值,並隨時觀察客戶甚至終端消費者任何需求,積極為創新尋找契機。

在強大的研發實力背景下,友達進一步與國際領導品牌在產品設計開發前期,就進行合作,創造出更貼近市場需求的服務,例如今年年初於美國電子消費展(CES)中,展出全球尺寸最大,也是目前全球第一支達到4K2K規格的56吋4K2K的OLED電視原型機,其OLED面板便是友達與索尼(SONY)共同研發的。

走進基層 帶動熱情

2013年8月是友達17周年的生日,面板是資本與技術密集的產業,但能歷經多次景氣高低循環仍屹立不搖、並持續引領業界創新之作,其展現的管理力與續航力讓人刮目相看。

正值歷史上面板產業最長一次的景氣低谷,彭双浪在2012年初臨危授命擔任總經理一職,當時正是友達最艱辛的時期,他提出了「聚焦、簡化、加值」的三大方針,調整組織內部思維,以減法原則因應瞬息萬變的外在競爭。

彭双浪鼓勵員工要有追本溯源的熱情,走進現場,發現問題(Walking in, Solution out),鼓勵同仁不拘泥於常規,主動發現並改善不合宜之處、杜絕浪費。

透過這樣的行動與思維,讓友達在成本控管與流程改善有大幅進步,將這些面向踏實地做,直達神經末梢,自然就形成了文化,競爭力必然能提升。

友達人稱為PAUL的彭双浪,在員工眼裡是一位擅於激勵團隊的領導人,彭双浪說,在公司低潮之時,信心危機便容易浮現,此時自我激勵尤其重要。

激勵是施展管理的最佳策略,給自己做心理建設並激發內心的驅動力,讓自己勇敢向前,只要跨出步伐,事情就有進展,當成果逐步累積,信心增強,目標也更容易達到。

他自己就身體力行,過去一年來,為了能聆聽第一線主管的心聲,跑遍大陸及台灣各廠區舉辦20幾場面對面的「與總經理有約」,親自為基層主管打氣。

在內部大型運動會及家庭日中,也總是身先士卒參與第一棒的賽事,就是要讓員工也感染他堅持目標,走入現場,迎接挑戰的企圖心。

 
盧超群:半導體十年大多頭來了
記者謝易軒/台北報導/經濟日報
台灣半導體產業協會(TSIA)理事長暨鈺創科技董事長盧超群表示,今年將是3D IC從研發到導入量產的關鍵年,3D IC元年最快明年來臨,往後十年半導體產業將走出一個大多頭,重現1990年代摩爾定律為半導體產業帶來的爆發性成長。

隨著矽元件趨近奈米極限,摩爾定律開始遭遇瓶頸,各界期盼立體堆疊3D IC技術延續摩爾定律。

記憶體晶片設計公司鈺創董事長盧超群上半年接任台灣半導體產業協會理事長,他希望透過協會的影響力,帶領台灣半導體產業參與各項國際半導體規格制定、提升人才參與及素質,並讓國內外科技投資資金流入,匯集國內半導體產業的凝聚力。

展望產業趨勢,盧超群剖析,摩爾定律若要繼續往下走,物理元件及電子電路得在固定的面積做更精密、更有效率的整合。這就好比蓋房子的概念,以前是造平房,接下來要造樓房,樓房中透過電梯的連結,就可省去許多中間所需能量,這是3D IC架構的好處。

他希望推動國內外半導體供應鏈「類垂直整合」,結合供應鏈中各公司優勢,發揮一加一大於三的力量。以下是專訪紀要:

問:半導體產業對台灣的重要性為何?

答:先由數據來看,目前全球半導體產業一年的產值約3,000億美元(約新台幣9兆元),台灣半導體一年的產值將近550億美元(約新台幣1.65兆元),占全球產值19%,在全球排名為僅次於美國、日本的第三大半導體產值國。

2012年台灣國內生產總值(GDP)達新台幣14兆元,半導體產業貢獻1.6兆元,比重達11.6%,且近20年來半導體產值幾乎沒有衰退過;1997年台灣半導體產值2,500億元,這15年產值來不但突破兆元,而且成長近六倍,促進台灣整體電子業成長,讓半導體下游業者不至於缺料。

現在半導體產業產值占台灣整體電子產業產值超過三成,假設台灣沒有半導體產業支撐電子產業,在全球舉足輕重的科技王國地位就會消失。

自2005年起,台灣半導體產業已由入超轉為出超,幫助台灣賺取外匯,占整體出口產值比重逐年攀升,至2012年高達18.6%。

更重要的是,半導體產業的附加價值在2012年約7,472億元,附加價值率達46%,為台灣各種產業中利潤值最大的產業,占台灣整體附加價值的28%,半導體產業被稱為「台灣鎮國之寶」,一點也不為過。

然而,如何讓全民對於半導體產業有更深層的認識與支持,進而凝聚各界的力量,推升台灣半導體產業更上一層樓,是目前很重要的認知與全民事業。

讓供應鏈一加一大於三

推動類垂直整合

問:如何讓台灣半導體產業提升競爭力?

答:台灣半導體產業躍居全世界第三名,但目前擔憂的是,面臨全球各地區均以強化半導體產業為目標,競爭愈來愈激烈、技術翻新速度愈來愈快,加上各國創新人才輩出並四處挖角,如果我們不擬定出一個良好的作戰策略,很可能失掉現有的地位。

首先,我們得了解各個競爭者的特點。目前台灣面臨的對手包括美、日、韓、中、歐等多個區域的競爭。美國的長處在於異質人才匯集、系統與半導體上下創新,例如過去幾年來蘋果(Apple)就為美國產業帶來嶄新且巨大的成長動能,是一個純靠創新而產生附加價值最好的典範。

南韓則是國家全力支持超大型企業,用垂直整合方式搶奪市場,例如,南韓不惜用重金透過在美國的創投公司去爭取人才,他們延攬人才的方式更是獨到,透過吸引與南韓企業結盟並在當地使用最優秀的人才從事創新,開發的產品即由南韓大企業製造與行銷。

在中國大陸方面,固然半導體技術還不是那麼突出,但優勢是擁有廣大的市場,因此可以明顯看到大陸一直以來都試圖以國家策略支持直營高科技及半導體公司,甚至願意犧牲利潤,只為了追求擴大市場占有率。

目前台灣半導體產業並不需要附和南韓完全採取垂直整合的路線,而是要讓晶片設計、晶圓代工、封裝測試公司繼續擴張營運規模,同時,獎勵新興創意公司,以求突破,透過結合,走向「類垂直整合」模式。

「類垂直整合」指的是,公司之間針對創新與附加價值進互動、組成聯盟,結合各公司的優勢,以求發揮一加一大於三的力量,確實是台灣最有效率而且具體可行戰略。

打通關鍵技術 普及飆速

建立3D IC架構

問:如何看待3D IC的技術發展?

答:半導體產業發展至今,已經進入奈米境界。我在2004年即提出3D IC是一個可以延續摩爾定律且發揮力量的新技術,此處所談的道理並不難懂,只要想成是在地球表面蓋房子,就會想通了。

目前使用的2D IC就如同造平房,當系統需要更多功能的時候,只能在電路板平面上使用更多的IC,好比在一個寬廣的平原上蓋很多平房,再透過開車的方式去連結各個門戶,如同我們在電路板上傳達各IC間的信號,當然會耗費相當的能量與空間。

隨著電子產品的發展愈來愈輕薄短小,電路板上的面積與成本被要求更為縮減,因此IC晶粒的面積需要縮小,如同紐約市因為地皮太貴,蓋帝國大廈這麼高的大樓,才能持續經濟發展。

3D IC技術把蓋樓房的概念帶進半導體產業,房子往上蓋各個不同樓層時,彼此連結的橋樑就得靠電梯,我在很多年前就提出來這樣的想法,只是礙於所謂的「電梯」技術發展尚未成熟。

近幾年來半導體業者在半導體元件中穿孔、3D封裝等技術上屢有突破,到今年底技術發展大致成熟,更重要的是,市場對此3D IC的需求已經更加迫切。

問:國內3D IC技術由怎樣的業者來主導會比較有效?

答:這個問題只要以蓋高樓的邏輯去想就會很清楚。3D IC技術好比營造業建高樓,3D IC如同城市中的高樓各個都不一樣,現在的營造業囊括營造廠、建築師、設計師等行業,蓋一棟高樓可以由營造廠採用自家的設計師來統包,也可以由不同的廠商來合力完成。

我認為,台灣半導體產業最迫切的問題是要先有3D IC製造架構,例如,晶圓代工結合封裝行業投資、甚至進一步實踐製造微電子高樓的架構,過程中一定會出現創新的設計公司或新興類建築師的次系統設計公司。

一旦打通關鍵技術及合作模式後,3D IC的普及率就能以十倍速提升及擴大,整個產業一起推進3D IC世代。


新聞辭典》3D IC(三維晶片)

因應科技產品小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗等需求,半導體業者把不同的晶片堆疊起來,裝進單一封裝,3D IC將更多的功能融入一個狹小的空間,使新一代的裝置體積更小、功能更強大。 但這項技術也面臨一些挑戰。比方說,由於每一個額外的製造步驟都將增加風險,3D IC的系統封裝與測試尚未達到預期的良率;另因堆疊多層晶片,相較於2D設計,散熱面積減少許多,導致散熱效果不佳,容易溫度偏高。

 
工程師創業 從趨勢找機會
記者謝易軒/台北報導/經濟日報
鈺創科技董事長盧超群一手創立DRAM設計與產品服務公司鈺創科技,並與哥哥盧志遠共同創立IC封測廠欣銓科技;盧氏兄弟的創業路程,在台灣半導體產業傳為佳話。

盧超群也是台積電旗下IC設計服務公司創意電子的創辦人之一。他不僅是一位對研發技術很堅持的工程師,更是一位充滿理想、邏輯及使命感的創業家,父母親的教育及經驗傳承,對他有很深的影響。

盧超群的母親是虔誠的基督徒,凡事認真、想到、說到、做到的身教,是盧超群自求學到創業傑出表現的根基。父親是華人著名的礦冶學家,父親的理想性、自我期許、使命感,深深影響盧超群的生命態度。因此,在他的心目中,創業不只是在創造一公司,更是實踐一個理想。

盧超群大學就讀台大電機系,是班上第一名畢業,之後在美國史丹福大學取得碩、博士學位。

盧超群在史丹福學習到獨立做研究的方法,並進入美國IBM研發中心工作,累積了豐富的研發經驗。

回台後,參加國家次微米計畫,創立鈺創公司。當時他主張,既然要做半導體產業,就一定要把研發創新落實產業化、滿足客戶的設計或產品需求,隨後參與台灣DRAM、SRAM產業發展,2004年提出3D IC的設計與新商業模式的概念,從趨勢中找機會。

一路走來,他始終把三件事情放在心上。這三件事情分別是超越社會及家人對自己所訂定的標準、完成自己為自己所設定的標準。

此外,身為基督徒,達成上帝要他完成的事,也是成功。「成功就在一念之間。」

今年台灣半導體產業協會改選理監事,他接下理事長的重擔。盧超群表示,全球半導體產業能快速、有條理地成長,有賴世界半導體理事會(WSC)旗下分布在美國、歐洲、大陸、日本和南韓等地的半導體產業協會制訂策略,他希望讓台灣半導體產業協會走向世界舞台,參與並開啟國際關心的議題。

由他提出的「How to Significantly Grow Semiconductor Industry and Attract Top Talents to Our Industry.(如何帶動半導體產業成長,並且吸引優秀人才投入)」新議案,獲得WSC贊同,列為明年在台灣舉辦WSC年會的主要議題。

盧超群說,「因為還有理想,所以勇於擔綱」,幾個月前,已在半導體產業協會裡頭設立產學委員會。他認為,人才是台灣產業發展必備的要件,希望培養有志青年,投入產學研發,讓更多年輕人加入半導體產業。

 
談一場怦然心動的夏季戀曲
暑假已近尾聲,除了蟬聲唧唧仍圍繞在你的耳邊,這個夏天有什麼想做卻沒完成的遺憾盤據心頭呢?是少了一趟環島旅行?想穿的比基尼穿不下?還是,忘了談一場夏日戀情呢?

為什麼人人都愛Tesla
特拉斯公司已經成立了十年,遭受過尷尬的上市延誤和領導層大搬風,曾面臨過至少一次瀕臨破產,也曾是大家一致不看好的公司,但這家公司在過去的6個月內股價已飆升。
 
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