矽谷正在推銷「物聯網」概念,讓日常家用裝置能互相連結,但業界要制定共同規格並不容易,而且持續出現不同派別,英特爾8日宣布與戴爾等公司聯手籌組物聯網規格聯盟,與高通(Qualcomm)和樂金電子(LG)的聯盟互別苗頭。英特爾、戴爾、三星電子、博通(Broadcom)與Atmel等公司8日宣布籌組開放互連聯盟(Open Interconnect Consortium,簡稱OIC),希望為物聯網制定技術基本規則,計劃初步聚焦於家庭自動化與辦公室應用。
但其他公司也追求類似目標,例如最初由英特爾的對手高通所推動的AllSeen聯盟,成員包括微軟、思科、夏普與LG等51家企業。
外界憂心英特爾與高通競相設立物聯網的溝通標準,將讓科技界規格不相容的失誤重蹈覆轍,最知名的例子是1970年代Sony推出Betamax錄影帶規格對抗JVC的VHS規格。
蘋果與Google等其他大廠也在追求智慧家電互相連結的自家方式。物聯網是將門鎖、電燈、溫控器、電視、監視器、家電與汽車等日常裝置安裝晶片與感測器,讓使用者能從遠距離透過智慧手機與平板電腦遙控。
多數這類產品預期將利用Wi-Fi或藍牙等無線技術,透過手機或平板電腦遠距操控。但產業人士說,還需要設定其他標準模組,協助裝置能互相辨認並交換訊息。
開放互連聯盟的支持者強調,需要有安全功能以及協助應用程式開發商利用互聯裝置的軟體。他們將公布開源基礎,讓參與者能研究與調整相關運算結構。
但上述目標與去年12月成立的AllSeen聯盟目標相近,他們也計劃公布以AllJoyn技術為基礎的開源軟體。
高通互動平台總裁錢德霍克聽到新聯盟成立後說:「我的第一反應是很困惑。」他擔心兩大聯盟將形成分裂局面,「我們不需要多重規格,這將不利消費者與企業」。
英特爾代工告捷 吞Panasonic訂單
編譯林文彬、記者簡永祥/綜合外電
英特爾公司7日宣布將為Panasonic生產系統整合晶片(System LSI)。英特爾正試圖爭奪晶圓代工龍頭台積電的訂單及提高工廠使用率,爭取到Panasonic這個大客戶,是英特爾至今在晶圓代工領域的最大勝利。台積電昨(8)日表示,此事不會對台積電業務造成任何影響。
根據協議,英特爾將利用14奈米FinFET(鰭式場效電晶體)製程技術,為Panasonic生產用於平面電視和數位相機等裝置的系統晶片。英特爾正試圖跨入晶圓代工市場,Panasonic是迄今宣布的最大客戶。這家日本企業過去自行生產用於消費者電子裝置的系統晶片,如今正縮編消費電子事業,重心移到車內電子系統等企業客戶產品。
稍早台積電董事長張忠謀表示,英特爾重心放在10奈米,布置更高效能的伺服器處理器,在行動晶片著墨不大,尚未與台積電競爭。
對於英特爾爭取到為Panasonic代工生產系統單晶片,法人認為這部分訂單數量小,對台積電幾無影響。
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