台積電董事長張忠謀昨(27)日首度明確揭露未來半導體產業方向,預期物聯網、穿戴式裝置及智慧家庭將是下波機會,業者必須掌握先進封裝、感測器與微機電元件整合及超低耗能等三大技術,才能敲開大門。張忠謀認為,半導體產業多年來一直遵循的「摩爾定律」將死,目前是「苟延殘喘」,估計未來五至六年之後就不適用。但半導體業不會因此完蛋,因為物聯網等相關應用仍需要使用大量晶片,將延續半導體產業發展。
張忠謀昨天出席2014台灣半導體產業協會(TSIA)年會,以「Next Big Thing(下一件大事)」為題,發表專題演說,首度明確揭露未來半導體產業發展方向。
張忠謀說,現在的「Big Thing(大事)」,無疑是智慧型手機及平板電腦等行動裝置,包括台積電、高通、聯發科等業者,這幾年營收成長幅度都遠優於半導體產業平均成長率(約3%至5%),繳出雙位數、甚至接近20%成長的成績單,就是掌握這波商機。
但下一個「Big Thing」是什麼呢?張忠謀說,據他觀察,物聯網、穿戴式產品及智慧家庭,應是下一個「Big Thing」。但絕不會是半導體公司最賺錢,而是能夠整合網路技術、聯結與應用的公司會賺大錢。
張忠謀看好Google、蘋果、亞馬遜、思科(Cisco)及中國的阿里巴巴、騰訊及華為等,是已經跟上下一個「Big Thing」趨勢潮流的業者,估計未來五到10年,將成為這個新產業的「紅人」,是最賺錢的公司。
他認為,半導體產業要跨入這些領域,搶食商機,必須具備三大技術。第一是先進封裝技術,將各個不同製程的晶片以系統級封裝或是3D IC封裝方式,整合在一起。
第二是把很多感測器,諸如影像、血壓、體感及環境感測器與微機電元件(MEMS)整合在一起。第三則是超低耗能技術,目的是讓很多裝置的省電效能,比現在還要強十倍,最好可以一周充一次電。
張忠謀強調,包括台積電等公司得具備這些技術,才能進入物聯網等大門,進而持續繳出優異成長表現,否則將成為低成長,甚至是負成長的公司。
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