全球最大手機晶片製造商高通(Qualcomm)為解決晶片短缺問題,執行長賈可伯(Paul Jacobs)表示不排除擁有製造廠或動用公司大筆現金,以確保獲得所需零組件。
賈可伯27日在美國聖地牙哥的一場會議上表示,高通正在評估眾家供應商不一樣的業務安排,而且考慮「砸大錢」。賈可伯說:「如果未來要砸大錢,我不會拒絕。」
他表示高通較偏好繼續仰賴其他公司為其製造晶片,而非自行建廠。
賈可伯表示:「(建廠)不是我們計畫清單的優先事項,但我們不會完全排除。」
高通是全球數一數二的大晶片廠,專注於晶片設計,把製造留予其他公司,通常是亞洲的晶圓代工廠。隨著智慧手機需求激增,零件供應商難以應付需求,促使蘋果等電子大廠動用上億美元現金以確保供應無虞。
MKM Partners分析師貝倫堡表示:「投資人對高通要蓋晶圓廠的直覺反應應該是負面的,這會改變它們的商業模式。向目前的合作夥伴預付款項確保供應,會是運用現金的明智做法。」
高通今年稍早表示,由於無法從台積電獲得足夠晶片,將侷限獲利成長。台積電接獲最先進製程晶片的訂單已超過預期。
賈可伯說,雖然供應正在改善,且高通年底前能夠為手機需求提供足夠晶片,但一些客戶將無法達成推新手機的計畫,即使用於這些產品的晶片新訂單大量湧進。
賈可伯還表示,由高通Snapdragon處理器提供運算的裝置將於今年稍後問世,屆時微軟公司將發表其Windows RT軟體。Snapdragon可使一些目前最輕薄的電腦運作。
高通是微軟採用安謀(ARM)技術處理器發展電子產品的三大晶片合作公司之一。
微軟首次在電腦作業系統中採用安謀晶片,這種技術晶片主導手機界,也是蘋果公司平板電腦iPad的核心零件。
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