蘋果喊話 促日、矽加速整併

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2016/09/26 第3799期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份 資訊科技頭條 蘋果喊話 促日、矽加速整併 半導體業 蘋果發展SiP…日矽瞄準16兆商機 志聖攻後段製程 營收獲利衝高 資訊產業 夏普半年內拚轉盈 戴正吳帶頭不支薪 鴻海攻蘋果手機維修 山西太原再下一城 智慧機連發 供應鏈進補 小米5s來了 英業達、友達樂 蘋果喊話 促日、矽加速整併 記者簡永祥／台北報導/經濟日報 三星Note 7新機發生電池燃燒事件，喚起全球手機品牌強化檢視自身供應鏈，避免重蹈Note 7覆轍的行動。蘋果更回頭示意擔任iPhone重要晶片後段封測大任的日月光能加速與矽品整併。 市場人士透露，日矽整合腳步延宕，蘋果不排除加重對美商艾克爾擴大釋單。由於陸廠已將併購腳步瞄準艾克爾，封測業者擔心，政府忽略台灣封測業整合時機，恐讓台灣封測強敵大陸乘勢坐大；若能此時能進一步強化推動業者整合，正是協助台灣廠商大搶國際訂單的好時機。 三星Note 7出現多起電池燃燒意外，儘管三星已決定付出龐大的回收費用，但後續更換的手機還是出現問題，市場開始懷疑三星Note手機出包的主因，可能不只是原先公布的電池設計不當而已。 三星Note 7出包事件震撼全球，蘋果iPhone 7新機因而得利。據了解，雖然蘋果受惠效果仍有待進一步觀察，不過此事件已讓蘋果正視手機供應鏈各項組裝品質。 據了解，原採分散風險的蘋果，對晶片及組裝供應鏈上緊發條，尤其擔任多項晶片系統級封裝（SiP）的日月光，鑑於系統級封裝的技術整合難度高，且未來發生晶片差錯，對整個企業產品形象有重大影響，已示意要日月光加速與矽品整併腳步。 消息人士透露，日月光與蘋果已合作多年，雙方合作關係相當緊密，不僅兩代Apple Watch全數委託日月光進行各項晶片整合，蘋果愈來愈多的晶片整合，也多數委由日月光進行。 由於未來蘋果技術藍圖，系統級封裝比重會逐步提升，除借重台積電在處理器代工提供整合扇出型封裝（InFO）技術，相關晶片整合，也必須要由有專業技術的封裝廠進行。 根據法人最新的研究報告，因蘋果未來手機晶片整合度極高，出貨數量龐大，需要強而有力的後段封測產能支持，日月光和矽品則是目前投入這項技術最積極且最有經驗的封測廠，雙方合併，加大研發能量，有助蘋果加速克服手機晶片更輕薄、效能更佳的技術瓶頸。 不過，新政府上任後，對日月光與矽品結合案態度冷淡。日月光7月正式向公平會提出與矽品結合，迄今拖延近二個月仍遲未立案。 業者擔心，台灣封測產業受到國際大廠肯定，此時正是大展身手好機會，政府應儘速伸出援手，加速「台灣隊」成軍，否則蘋果已暗示，訂單不可能一直等待，不排除轉向對美商艾克爾釋單。 業界人士認為，大陸封測大廠南方富士通日前傳出有意收購艾克爾，若消息成真，恐對台灣封測廠形成極大的壓制勢力，不利台灣封測業長期發展。 蘋果發展SiP…日矽瞄準16兆商機 記者簡永祥／台北報導/經濟日報 蘋果最新技術藍圖已決定將系統級封裝（SiP）列為未來重要封裝架構，隨著蘋果將相關技術比重加大，日月光內部也將此技術列為結合矽品之後，拉開與對手差距的重要關鍵，全力進軍五年後商機高達5,000億美元（約新台幣16兆元）的新藍海市場。 業界人士透露，蘋果最新技術藍圖當中，已決定將近期在Apple Watch採用的系統級封裝架構，快速導入在新世代iPhone手機上，讓手機更輕薄短小。 業界人士分析，要達成蘋果發展輕薄短小終端產品的要求，不僅台積電的晶片要朝7奈米和5奈米邁進，後段封測廠也扮演重要角色，因此長期與蘋果合作的日月光，已決定將發展系統級封裝列為未來發展重點策略。 尤其面對大陸封測龍頭江蘇長電併購星科金朋，南方富士通也計劃併購艾克爾，向全球第一大步前進。大陸啟動扶植當地半導體產業列車，目前身為全球第一大封測廠的日月光，為了扺抗這股紅潮可能帶來的衝擊，也提早擬妥策略，因應未來五年可能的戰局。 日月光內部坦承，大陸封測產業快速崛起，免不了讓日月光在中低階封測領域面臨強大的競爭，不過日月光並不擔心這股紅色供應鏈帶來的威脅。 日月光分析，在封測領域，該公司將提高先進封測技術占比，這部分配合台積電持續擴大在台灣投資先進製程，日月光與台積電結盟，形成緊密戰略夥伴關係，將可維持相當程度領先優勢。 其次，日月光在現有的封測領域，開創新藍海，主要強化迎接物聯網快速需求的系統級封裝技術。 志聖攻後段製程 營收獲利衝高 記者 李珣瑛/經濟日報 志聖董事長兼總經理梁茂生表示，經歷轉投資失敗，致志聖累計虧損逾9億元的重大教訓。展望邁向第六個10年，將回歸落實歸基本面「Back to Basic」，聚焦於設備製造的本業，實踐讓員工、客戶及股東「 皆大歡喜」的志聖經營理念。以下是專訪紀要： 問：志聖去年因認列子公司華順關廠損失，導致出現每股虧損3.12元，這次跌跤學到的教訓？ 答：華順案讓志聖痛定思痛，應證孟子「天將降大任於斯人」的論述，過程中的種種試煉，目的都在於「增益其所不能」。也有人恭喜志聖，遇上如此大的損失卻沒有致命，期能大難不死，必有後福。然而，損失愈大，教訓也愈大。歷史往往會重演，唯有深入檢討，記取失敗的教訓，企業體的DNA才會有所改變，讓歷史不再重演。 志聖今年中完成華順關廠作業後，確立達成「止血」作用。過程中所學到的教訓是，應專注於設備製造的本業。因此志聖提出「Back to Basic」回歸基本的思維。 志聖2012年入主生產藍寶石晶圓圖樣化（PSS）的華順，當初是看好LED照明的市場前景，先買老股，一路加碼到持有70%股權。主要是PSS製程會應用志聖的設備，並且可藉此從設備業跨入製程領域，一舉二得。 然而，華順的製程技術遲遲未能突破，等到去年中良率終於提升上來時，市場商機已過。陸資廠商的價格破壞，讓榮景不復返，PSS業成為「慘業」。因此董事會決定認賠，去年12月停止營業，今年6月完成關廠作業。前總經理也因此去職，我只好結束悠閒歲月，重掌總座。 內部規劃，未來子公司的投資機制，需評估母公司承擔能力。獲利子公司提撥比例回饋尊公司，做為培養新子公司的資金。對於持續虧損的子公司需設停損點，終結損失擴大。 問：重新接任總經理職務將屆一年，規劃何時交棒？ 答：這是當前重要的課題，我會規劃及早交出總經理棒子，但絕不會找空降部隊。思考在目前的事業處（BU）組織架構上，以擴大事業部的權責，成為更自主的利潤中心制。 問：志聖今年營運的動能？ 答：2016年將是志聖設備產品比重大翻轉的一年。去年以前，占志聖業績及獲利最大比重的產品是印刷電路板（PCB）的設備。但隨著志聖跨足面板及半導體後段製程的效益逐步發酵，FPD事業處（包括面板及半導體）今年對志聖營收及獲利的貢獻將會超越PCB事業處，來到雙雙創新高的轉折點，在兩岸客戶的助攻下，勇奪獲利及營收雙冠寶座。這是志聖近年來，默默育才、技術升級的成果展現。 夏普半年內拚轉盈 戴正吳帶頭不支薪 記者尹慧中／台北報導/經濟日報 鴻海集團戰略投資夏普之後，全力朝夏普下半年力拚轉虧為盈方向邁進。據了解，鴻海副總裁暨夏普社長戴正吳已帶頭不領薪水，夏普董事會六人也跟進，目標加快夏普賺錢腳步。 戴正吳9月下旬已對夏普內部員工發布信件，重申夏普以早日轉盈為首要目標，更透露正著手2016年度的下半年經營計畫，希望能讓夏普全社轉盈。相關計畫若能落實，也較鴻海集團董事長郭台銘期許「夏普少則兩年、慢則四年」轉盈時間大幅提早。 鴻海戰略投資夏普，以每股88日圓、共斥資3,888億日圓（約新台幣1,166億元）取得夏普66%股權，隨著交易在8月落實，夏普財務的情況依權益法，將牽動鴻海下半年財報表現，因此夏普加速轉盈勢在必行。 分析師指出，由於總交易中分別兩部分，其中之一購買夏普的1.136萬優先股、999.9億日圓，在明年7月1日轉換之際，屆時夏普獲利能力預料已較今年改善，對於鴻海財報干擾也將減輕。 外電報導，夏普今年股東大會揭露，薪酬委員會將支付董事會高階主管2億日圓的現金酬勞，這對於營運尚在虧損的夏普是一大負擔。戴正吳今年8月13日正式接掌夏普社長後，即對外宣布在夏普還沒賺錢的情況下，身為經營者不應該領薪酬。 鴻海攻蘋果手機維修 山西太原再下一城 台北25日電/中央社 鴻海集團維修蘋果手機業務再下一城。中國大陸媒體報導，商務部和海關總署核准山西太原富士康精密電子，開展蘋果手機區外保稅維修業務項目。 陸媒表示，位於山西太原的富士康精密電子，可在海關特殊監管區域外，開展出口手機返回維修再出口業務，相關作業可覆蓋包括手機進料、製造到維修等整體產業鏈。 鴻海集團積極在山西布局手機製造。陸媒指出，今年第1季，富士康手機成為山西第一大出口產品。富士康已是連續3年登上山西出口商品龍頭地位。山西手機出口，全部是由富士康精密電子組裝加工出口的智慧型手機。 根據資料顯示，鴻海集團在中國大陸山西太原轉投資富士康精密電子，主要從事插頭及插座、印刷電路板及手機機殼產銷業務。 鴻海集團也在山西布局自動化和鏡頭模組，除在山西晉城轉投資福士瑞精密工業，主要經營自動化設備、數位系統、伺服系統、家電變頻類系統、數控化自動控制軟體外，晉城也轉投資三營超精密光電，主要從事鏡頭模組產銷。 中國大陸媒體報導，今年3月在河南鄭州啟動「港倉內移」計畫，鴻海集團旗下鴻富錦可將蘋果在全球待維修的手機或手機零組件等，直接從境外集中到新鄭綜保區指定區域後進區維修。 「港倉內移」計畫所維修的蘋果手機，來自於美國、英國、日本、澳大利亞等7個國家、9個倉庫待維修手機。相關業務可降低蘋果維修手機約40%的成本，也為鴻海集團爭取到更多維修訂單。 智慧機連發 供應鏈進補 記者何佩儒／台北報導/經濟日報 手機市場第4季持續熱鬧非凡，不僅iPhone 7開賣國持續增加，Google訂10月4日舉行新機發表會，預料將推出宏達電（2498）操刀的兩款新機；三星Galaxy Note 7在展開召回換新機後，10月將重新上市；LG的V20新機也會在下月開賣。 法人看好，隨著品牌廠新機攻勢延續，宏達電、台積電、大立光、可成、晶技、美律、超眾、雙鴻、和碩等手機零組件及組裝業者，在蘋果及非蘋同步出貨高階機種帶動下，都將受惠。 智慧手機面對創新日漸有限、差異化難度提高，身為Android陣營平台重量級業者，Google顯然在此次新作業系統的原生機種下了一番功夫，外傳此次由宏達電操刀的兩款手機—Pixel、Pixel XL價位將高於過去，約與iPhone 7價格相當。 至於規格上，外傳此次Google新機將搭載高通S820或S821處理器、4GB RAM、1,200萬畫素主相機、USB Type-C、指紋辨識等規格，同時也會支援IP53防水功能。這兩款手機是否支援Google的虛擬實境（VR）平台「Daydream」，也備受矚目。 三星方面，近日已陸續召回Note 7，並更換新機給消費者。外電報導，三星統計換機的消費者，大多數選擇更換新的Note 7，而不是尋求退款或選擇其他三星設備。 目前在美國電信業者官網，新版Note 7已陸續上架，預料10月原已暫停銷售Note 7的市場，將會陸續重新上市。另外，迎接耶誕旺季，Note 7因電池燃燒事件而延宕的其他國家開賣，也將逐步展開銷售。 LG的V20新機是全球首款預載Android 7.0作業系統的智慧手機，同時具備前後廣角鏡頭，以及第二螢幕，V20以提供使用者最佳的影音體驗為設計理念，鎖定對影音效果要求較高的專業消費者。 小米5s來了 英業達、友達樂 記者何佩儒／台北報導/經濟日報 小米明（27）日將在中國舉辦秋季新品發表會，外傳將推出小米5s系列與Note 2新機，與iPhone 7一樣，將具有雙鏡頭。法人看好，小米新機齊發，英業達（2356）、友達等供應鏈業績也將進補。 小米在此次發表會邀請函清楚印著「它們來了」，外界因而推測小米可能發表不只一項新產品，傳言小米這次除了小米5s之外，還將發表Plus版本的機種。 有關小米5s的規格，包括將搭載高通S821四核心處理器，6GB RAM、同時將配備雙鏡頭、指紋辨識，一體成型金屬機身，並且採用亮黑陶瓷設計。 另外還有一說，除了小米5s以外，小米可能還會發表小米Note 2，也就是小米Note 2有可能在當天一起現身。外傳小米Note 2可能配置高通 S821處理器、同樣是雙鏡頭，並具備雙曲面螢幕。 •迪士尼如何讓平凡員工做到最好？ 曾在東京迪士尼工作的底力教育研究所所長強調「總之來迪士尼工作的，真的都是一般人。」既然招收的人才一般，那究竟是什麼魔力，讓他們一直以來保持歡樂、極致的服務至今不墜呢？ •當孩子想哭的時候… 多數的大人害怕面對眼淚，當孩子哭鬧時，也總是喊「不要哭」、「不准哭」，但不哭有時會讓壓力無法釋放，壞心情反而難以宣洩。其實，哭泣是孩子尋求協助與安慰的方法，父母若找不出哭泣的原因，不妨先抱抱孩子、陪著說說話。

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