PCB暨IC載板大廠欣興(3037)旗下蘇州群策受惠終端手持裝置應用、記憶體封裝需求轉強,訂單能見度至今年底,載板產能全年維持滿載,有助帶動欣興基本面轉強,本季力拚轉虧為盈。分析師預期,欣興FCCSP(晶片尺寸覆晶載板)受惠大陸手機相關晶片與國際記憶體大廠需求轉強,本季產能利用率提升速度將帶動本業由虧轉盈,預估單季每股純益約0.04元。
欣興今年首季受業外匯兌損失、認列轉投資損失等項目拖累,單季意外由盈轉虧,每股淨損0.15元,低於市場預期的單季維持小賺表現。
欣興先前預期,本季整體產能利用率約八成,所有製程以軟板產能利用率率將提升,單季產能利用率將提升至八成以上。至於HDI產能利用率則皆與首季相當、約達八成;IC載板則將維持低於七成,但是在FCCSP需求將持續成長。
欣興旗下蘇州群策總經理室副總經理江武駿19日指出,看好記憶體封裝生產當地需求穩健成長,對於整體產能需求將有正面幫助,從需求而言,今年蘇州群策產能將維持滿載。
欣興統計,群策占集團總營收比重5%至7%,群策對欣興集團記憶體業績貢獻比重約75%至80%,蘇州群策主要專注於IC載板生產,單月產能約12萬片。
蘇州群策預估,受惠當地需求穩健發展,今年上半年通訊產品營收占比50%至60%,至消費比重為30%至35%,其他則為5%至10%。下半年應用類別與上半年相當。
蘇州群策內部目標,配合客戶交期,今年上半年平均產能利用率將在80%至85%,江武駿說明,主要在許多製程皆維持在滿載以上產能。欣興集團今年資本支出約在50億元,預計下半年將進一步評估明年擴產需求。
供應鏈人士指出,蘇州群策訂單能見度明朗,主要受惠中國大陸NAND Flash與SSD應用需求轉強。
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