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星期三, 8月 17, 2016

陸封測廠併艾克爾 日月光戒備


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2016/08/17 第3773期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份
資訊科技頭條 陸封測廠併艾克爾 日月光戒備
半導體業 開發摺疊面板 經部號召國家隊
OLED突圍 得靠產官合作
軟性顯示器組國家隊 雙虎都想當王
半導體封測 台廠技術優勢只剩兩年
紅潮擴張 半導體產業掀搶單大戰
聯發科「雙缺」攪局 Q3營運有壓
聯發科產銷計畫…趕不上變化
喜 台積獨吃3款新iPad訂單

今日財經頭條
陸封測廠併艾克爾 日月光戒備
記者簡永祥/台北報導/經濟日報
大陸擴大半導體封測布局傳再出招,擬透過當地前三大廠南通富士通微電子(通富微電)出手,收購全球第二大半導體封測廠艾克爾(Amkor),通富微電藉此將躍升大陸最大、全球第二大半導體封測廠,龍頭日月光壓力不小。

通富微電與艾克爾都未證實相關收購案,但通富微電近期已以「有重要資產重組」為由,在深交所停牌;艾克爾近期在美國那斯達克股價也急漲,攀上兩年來高點,讓兩家公司整併案充滿想像空間。

通富微電總經理石磊日前便已公開喊話:「通富微電挑戰日月光半導體封測龍頭地位,將是遲早的事。」日月光昨(16)日表示,會密切注意通富微電停牌後動作,但在狀況未明下,不對此做任何評論。

台灣半導體封測業者認為,半導體封測業走向大者恆大趨勢明顯,大陸更是傾官方之力大立扶植,先前江蘇長電宣布收購全球第四大半導體封測廠新加坡星科金朋後,若再發動通富微電併購艾克爾,大陸在半導體封測業規模更為壯大,台灣廠商要靠自身力量與國家機器抗衡,壓力不小。

通富微電先前已有積極擴張動作,去年以3.7億美元,收購美國電腦中央處理器大廠超微(AMD)位於蘇州及馬來西亞封測廠,今年若再併購艾克爾,將超越江蘇長電,成為大陸半導體封測業龍頭,全球排名也竄升至第二,進逼龍頭廠日月光。

通富微電成立於1994年,2007年在深交所上市,總部在江蘇省南通市,主要股東是南通華達微電子集團有限公司,與富士通(中國)有限公司,分別持股31.09%、21.38%。通富微電對外聲稱,全球前十大半導體製造商中,有一半以上是其客戶。

石磊稍早在併購超微馬來西亞封測廠時即強調,將借重超微後段封測技術,提升研發能量,加強邁向國際市場,成為世界領先的封裝測試公司,通富微電挑戰日月光封測龍頭地位,是遲早的事。

根據集邦科技統計,日月光去年在全球半導體封測業市占為18.7%,與矽品結合後,市占將達28.9%;艾克爾去年全球占率11.3%,通富微電市占為1.4%,若通富微電合併艾克爾,合計市占達14.7%,將擠下江蘇長電與星科金朋的9.9%,成為全球第二大、大陸最大半導體封測廠。

 
半導體業
開發摺疊面板 經部號召國家隊
記者高詩琴/台北報導/聯合報
面板已是人人手上電子產品必備的零組件,而高科技電影中常出現的可摺疊式、可彎曲面板,很快就能成真。經濟部昨宣布,工研院已自主研發出關鍵技術,正媒合業者組成國家隊,預期投資逾1000億,最快兩年後就可量產可摺疊式面板商品。

經濟部昨舉行「軟式新視界、顯耀新產業」記者會,經濟部長李世光宣布要打國際隊。據了解,在專利布局、材料設備產能盤點、終端產品利基市場等議題,經濟部已經與業者展開討論,只差最後拍板。

昨天記者會共有22家廠商出席,涵蓋材料、設備、面板與系統品牌等上下游,一字排開氣勢驚人。李世光致詞表示,台灣面板業產值超過950億元,占所有製造業產值的7.4%,排名第四位。面板產業在台灣的重要性無庸置疑,未來也會應用在穿載式等新層面。如折疊式的手機,可以拉出來把面板擴大至目前的5、10倍,字可以放大看得很清楚。

工研院顯示中心主任程章林指出,八年前開始發展此科專計畫,如果兩年後能夠順利普產,可謂是「十年磨一劍」。跟韓國比起來,台灣自主研發的技術有特色,工研院已經申請了171案專利,針對台灣、美國等開始進行專利布局。

經濟部技術處表示,目前規劃成立最新的第六代廠,但仍沒有拍板,仍需與業者討論,預估需要的投資金額將超過1000億新台幣。原則上,政府會先鼓勵業者投資,不夠的缺口再由政府支援,如國發基金。經濟部與國發會就此事展開初步聯繫。「不過我們相信業者本身很樂意投資」。

友達光電董事長彭双浪表示,台灣最大障礙不是技術,而是研發能量如何轉化為量產。日本、韓國、中國大陸都是以國家力量支持,台灣個別廠商沒有能力單獨投資,因此希望政府以國發基金等支持,且至少要數百億元。

 
OLED突圍 得靠產官合作
記者李珣瑛/台北報導/經濟日報
友達董事長彭双浪昨(16)日指出,台灣OLED(有機發光二極體)聚落成形,但AMOLED及軟性顯示的建廠投資金額高達數百億元,不是台灣個別廠商可獨力投資,亟需整合政府和業界的力量,才能在南韓、日本、大陸等地勁敵環伺下,脫穎而出。

OLED相關應用已成為新世代消費性電子產品主力,目前相關技術多由南韓三星等業者主導,若台灣不急起直追,恐成為繼面板、DRAM之後,再次面臨關鍵零組遭國外廠商掌握的問題,不利我電子業發展。彭双浪疾呼,「時間就是金錢,台廠必須加緊腳步,不要讓台灣的研發優勢流失」。

目前台灣已有一些廠商與三星攜手搶進AMOLED面板應用,例如和鑫供應三星AMOLED觸控感應器,先前傳出雙方合作順利,三星要求以共同出資的方式,由和鑫擴產,預計投資18億元,其中三星出資10億元。

彭双浪表示,過去透過科專計畫,相關技術研發順利開發,但是AMOLED及軟性顯示的投資金額龐大,高達數百億元,如果以相同產能的建廠來比較,投資金額會是TFT-LCD廠的數倍,現有台灣個別廠商沒有能力單獨投資。

彭双浪強調,台灣面板產業需要有政府政策、國發基金的資金支持,結合政府與業界的力量,在日本、大陸及南韓,都是採這種模式。

 
軟性顯示器組國家隊 雙虎都想當王
記者 吳馥馨/經濟日報
經濟部昨(16)日找來多家業者舉行軟性顯示器「國家隊」誓師大會,結果不見雙虎合體,只見友達董事長彭双浪出席發言,群創則只派協理低調出席。

據悉,軟性顯示器商機無窮,雙虎都想通吃,經濟部眼看雙方喬不攏,又不敢獨厚一家,連原本要撒的200億元資金,只能暫時收回口袋。

為了扶植軟性顯示器國家隊產業,政府原打算拿出200億元,另由國內外業者共同出資800億元,一同投資1,000億元。但雙虎鬧內鬨,經濟部不敢獨厚一方,只好暫緩。昨天現場媒體追問政府打算怎麼扶持產業時,官員都「有口難言」。

據悉,友達在可曲面板領域已能量產,但欠缺折疊面板技術,由於過去在硬性顯示器領域,已採用工研院技術,如今跨入軟性顯示器,只要生產機台略做調整即可,故與工研院合作跨入軟性顯示器的意願很高。

而群創因鴻海日前併購夏普,已取得軟性面板部分技術,但未全面掌握,也想獲得工研院的技轉。

經濟部原盼雙虎能齊心協助打造國家隊,甚至為免重蹈當年南韓與中國大陸合作,以致台灣痛失「出海口」的覆轍,本次特別尋求日本、以色列等國業者合作,想打「國際盃」,最終卻因雙虎無法整合而作罷。

硬性顯示器市場已萎縮,軟性顯示器的投產,關乎台灣面板產業能否為繼,經濟部不願雙虎失和以致錯失搶占市場商機的機會,據悉將由能溝通兩方的高層出面調停,盼雙虎能齊心協力。

 
半導體封測 台廠技術優勢只剩兩年
記者簡威瑟/台北報導/經濟日報
中國大陸布局半導體封測產業腳步進逼,紅色供應鏈對台灣科技業侵擾再度成為議論焦點。歐系外資分析師說,大陸半導體封測廠目前處在求取經濟規模、以量換取利潤時期,日月光與矽品聯姻後,台灣的中高端市場競爭力較強。

歐系外資分析師認為,日月光與矽品共組控股公司,若將委外代工都計算進來,全球市占高達三成,且因具備高端技術,有望打造封測界的台積電。反觀大陸近期是採取「先求有」的策略,產能大多技術層次較低,等於是以毛利較低訂單量來換取在封測領域的一席之地。

大陸畢竟是傾國家之力扶植半導體產業,外資圈人士直言,日月光、矽品技術領先,保守估計還有二年以上,但接下來,在大陸發展步步進逼下,考驗愈來愈大。

 
紅潮擴張 半導體產業掀搶單大戰
記者簡永祥/台北報導/經濟日報
大陸紅潮勢力在全球半導體產業鏈愈來愈壯大,台灣雖然目前還處於領先地位,但仍不敢掉以輕心,龍頭日月光領頭整合矽品後,二線廠商也陸續展開整併。業界預期,這股整併潮進行之餘,新一波搶單大戰也將開打。

雖然業者間整合有利強化戰力,但對客戶端而言,卻未必樂見。一名半導體業者私下透露,過往每一家封測廠獨立運作,彼此有競爭壓力,因此在價格與產能調度上,對客戶端相對有彈性。

如今各大廠整併潮興起,客戶端恐面臨價格彈性縮小與「雞蛋放在同一個籃子裡」的問題。可預見的是,為分散風險,客戶勢必會評估找更多合作夥伴,業界新一波搶單大戰,隨之開打。

半導體封測業者則認為,台灣封測業唯有加速整併,才能避免相關資源重覆投資,同時達到技術互補。

 
聯發科「雙缺」攪局 Q3營運有壓
記者謝佳雯、蔡紀眉/台北報導/經濟日報
聯發科面臨上游晶圓代工產能吃緊局面未解之際,最近又遭逢主動式有機發光二極體(AMOLED)面板大缺貨,品牌手機客戶無法如進度出貨,拖累對聯發科手機晶片拉貨動能的問題。兩大壓力先後來襲,聯發科本季財測達成有難度。

聯發科原預估,本季智慧手機和平板電腦晶片出貨量1.45億到1.55億套,較上季持平到季增6.9%,成長幅度原本就受到晶圓產能不足壓抑,如今AMOLED短缺影響,為本季出貨目標再添變數。

法人指出,聯發科7月合併營收為248.19億元,月減0.2%,以該公司先前釋出的本季財測推算,8、9月平均月營收要落在267.4億到296.9億元間,換算月增率都要超過7.8%,才能達成財測低標,若9月AMOLED缺貨情況不見舒緩,本季財測達標壓力大。

聯發科昨(16)日表示,第2季開始,多種智慧手機零組件陸續傳出供應吃緊,目前應仍是延續相關缺口,尚未獲得供應鏈進一步反應,聯發科目前對第3季的出貨預期維持不變。

供應鏈則指出,第2季起,手機主晶片和面板即出現供應吃緊的情況,其中,主晶片是因上游晶圓代工廠產能不足,聯發科先前飽受困擾,積極尋求台積電等主要夥伴協助調度產能。

進入第3季,面板的供需缺口則明顯高於手機主晶片,尤其是旗艦機種選用AMOLED,目前全球僅三星獨家供應,近期三星自家智慧手機銷售情況轉佳,排擠AMOLED對外銷售量,使得8月缺口擴大,比預期嚴重。

供應鏈傳出,手機品牌廠為了滿足第3季旺季新機上市需求,包括今年聲勢大好的OPPO,以及小米、宏達電等廠商的高階主管都在本月親赴三星,爭取AMOLED面板供應量,但各廠能拿到多少量不一,有的缺口甚至超過七成,平均缺口也有兩成。

由於計畫採用AMOLED面板的機種包括紅米Pro、金立M6、魅族Pro 6等,光是紅米Pro原計劃在本月要出貨100萬支,但只能拿到不到30萬片的AMOLED面板,等於短缺七成;在AMOLED面板缺貨的情況下,連帶影響對聯發科和其他零組件的拉貨計畫。

閱讀祕書/AMOLED

是一種先進的顯示器技術,不同於目前主流的LCD技術,必須在LCD背後使用一片背光板,才能讓顯示器發光,AMOLED的顯示器本身就是自發光,不需再使用背光板,可以更輕、更薄,適合用在智慧手機與智慧手表等可攜式裝置。 (蕭君暉)

 
聯發科產銷計畫…趕不上變化
記者 謝佳雯/經濟日報
即使外界普遍預期今年全球智慧手機市場規模成長有限,仍舊出現零組件供應缺口,連帶拖累聯發科等主晶片廠的出貨步調,讓重視本身產銷計畫的聯發科趕不上外在變化。

手機品牌廠每年絞盡腦汁,要端出新規格吸引消費者掏錢換新機,卻往往意外造成不同的零組件供需缺口,像是2013年缺口在MCP(多晶片封裝記憶體)和800至1,200萬畫素手機鏡頭模組,2014年轉為PA(功率放大器)缺貨。

去年初則是用來過濾雜訊的濾波器(即SAW Filter等)和雙工器,一度出現短暫的缺貨現象。不過,到了去年下半年因市場需求不如預期,缺貨警報立刻解除。

今年初,手機晶片供應鏈原預期,在智慧手機轉向4G的趨勢不變下,SAW的供應還是會比較緊張;惟因蘋果手機銷售下滑,主要供應商村田製作所(Murata)對外釋出不少產品,供應不虞匱乏,缺口反而出現在看淡後市的主晶片和調整產能配比的面板上。

聯發科第2季至第3季初發現缺貨情況有增無減後,雖然二度向台積電等代工廠追單,無奈代工廠產能吃緊,要到的新增產能相當有限,主晶片缺貨恐怕要到年底。

 
喜 台積獨吃3款新iPad訂單
記者張家瑋/台北報導/聯合晚報
蘋果iPhone 7手機9月發表在即,台積電(2330)繼獨拿i7 A10處理器後,再次發威,全數拿下蘋果2017年新款iPad A10X處理器訂單,該處理器正好搭上台積電明年首季量產最新10奈米先進製程生產,預計將供應iPad系列三款新機處理器訂單。

再次擊敗三星

2017年新款iPad A10X訂單在台積

蘋果i7搭載A10處理器,台積電擊退三星獨家取得該處理器訂單,目前正如火如荼以16奈米先進製程產出中,8、9月開始進入產出高峰期。近日市場傳出台積電再次擊敗三星強敵,獨拿蘋果2017年新款iPad A10X處理器訂單,並將以10奈米最先進製程生產。

蘋果下半年策略

Chromebook競爭 調降今年iPad出貨量

凱基投顧分析師郭明錤表示,下半年蘋果應該不會推出iPad新產品,iPad雖在商業市場穩健成長,但在教育市場因產品設計無法有效滿足需求、且面臨Chromebook競爭,加上換機需求快速下滑,因此調降今年iPad出貨量,從原先預估的4,500萬台到5,000萬台,調降到3,500萬到4,000萬台。

3新iPad將推出

台積電10奈米製程 獨家供應A10X處理器

明年iPad將有3款新iPad推出,分別是12.9吋iPad Pro 2、新尺寸10.5吋 iPad Pro與低價版9.7吋 iPad。在處理器部分,12.9吋iPad Pro 2與10.5吋iPad Pro,將配備台積電10奈米製程獨家供應的A10X處理器,低價版9.7吋iPad則配備A9X處理器,也是台積電獨家供應。

10奈米先進製程

明年首季正式量產 需求超乎預期強勁

以目前蘋果A10X處理器及聯發科Helio 系列X30處理器都將採用台積電10奈米先進製程生產來看,明年首季10奈米正式量產,需求超乎預期強勁,短時間內便可快速拉高市占率,因此台積電加大資本支出力道,從原訂的90億至100億美元,上修為95億至105億美元,便是為10奈米布局而來。

 
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