車用半導體成為新顯學,台積電(2330)、聯電忙卡位,相繼提供專用製程平台,加上手機用指紋辨識晶片普及,並帶動相關電管晶片持續成長,晶圓雙雄現階段8吋廠產能滿載,成為支撐營運穩定成長的主力。半導體業者表示,過去半導體在汽車相關應用,僅限於車用娛樂觀及導航,隨著智慧系統更趨成熟,各車廠開始有信心導入包括先進駕駛輔助系統(ADAS)、跟車系統,以及不正當防意外緊急煞車控制等控制晶片,邁入智慧車時代,帶動車用半導體相關商機大開。
市調機構IDC統計,去年全球車用半導體銷售值約320億美元(約新台幣1兆元),年增23%,預估到2019年前,每年都以兩位數的速度增長,潛力無窮。
雖然主要車用半導體元件大廠大多集中在整合元件大廠(IDM),但近幾年因愈來愈多IC設計公司投入,台積電和聯電加速提供相關晶片代工平台,更加速相關晶片導入。
台積電董事長張忠謀在股東會致股東報告書中強調,汽車電子將是驅動物聯網與半導體業成長的關鍵。隨汽車走向智慧化,估到2017年單一汽車的半導體成本將提升至385美元;目前全球主要車用半體體領導廠恩智浦、瑞薩等都是台積電的客戶。
台積電提供車用半導體製程從高壓的0.13微米到28奈米,都獲車規認證,是目前車用半導體製程最多元的晶圓代工廠。
聯電近年來布局車用半導體腳步也加快,推出全方位的「UMC AutoSM」技術平台,讓車用晶片設計公司可掌握車用半導體蓬勃發展的商機。
聯電透露,已為新電元、TDK株式會社、新日本無線、理光微電子等日本公司,以及其他各大歐美公司製造車用半導體,產品應用涵蓋由資訊娛樂、抬頭顯示器、先進駕駛輔助系及毫米波雷達,以吉關鍵的引擎、傳動系統、電源管理及導航功能等。
聯電去年車用半導體營收已達數億美元,呈數倍增幅,今年持續擴大規模,生產的車用IC,已獲日本、歐洲、亞洲及美國等世界知名汽車製造商使用。
【記者簡永祥/台北報導】晶圓雙雄強攻車用市場之際,上游矽晶圓廠台勝科(3532)及環球晶也積極布局,本季8吋矽晶圓拉貨動能遠勝於12吋晶圓,預估下季8吋及12吋矽晶圓出貨都會同步強勁。
矽晶圓廠表示,由於車用、手機用電源管理晶片、自動化控制系統應用等需求相當強勁,台積電、聯電等主要8吋晶圓廠本季都以全產能生產,預料對8吋矽晶圓拉貨的強勁態勢,將持續到年底。
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