全球最大儲存型快閃記憶體(NAND Flash)控制IC廠群聯董事長潘健成表示,NAND產業在上游晶片廠供應減少、需求持續增加帶動下,現在起到今年6月都會大缺貨,不僅將掀起一波強大漲勢,也將促成IC供應鏈洗牌。他說,群聯卡位高階應用有成,技術領先同業6至8個月,與全球記憶體模組龍頭金士頓攜手進入嵌入式快閃記憶體(eMMC)等高利潤應用商機,第2季起毛利率和獲利將高仰角起飛,成為此波競賽大贏家,全年eMMC出貨將較去年倍數成長,預計開出14至16顆新IC,擴大領先優勢。
潘健成分析,在NAND晶片供應有限下,相關IC供應鏈業者若只能將晶片用來做利潤較差且市場萎縮的記憶卡、隨身碟產品,勢必遭到淘汰,唯有轉進行動裝置用的eMMC與固態硬碟(SSD)等高階應用,才能獲得最大效益,成為生存者。
包括全球NAND應用品牌龍頭晟碟(Sandisk)等,都開始積極轉進eMMC等高階應用。晟碟近期股價狂飆至51.85美元,直逼近5年新高價,正面回應這項趨勢。
群聯不僅是全球NAND晶片控制IC龍頭,也是全球前二大eMMC應用供應商,在NAND產業居重要位置,去年每股稅後純益逾15元,是半導體業「獲利資優生」。潘健成日前接受本報專訪,以下為訪談紀要:
問:如何看今年NAND Flash市場發展?
答:上游晶片廠先前「賠怕了」,大幅節制產能,甚至不再蓋新廠擴產,但NAND相關應用愈來愈多,在「供給吃緊、需求增加」之下,就算晶片廠要增加投片因應,也得約1季的生產周期才能開始供貨。因此,我認為近期到6月,市場將大缺貨,帶動價格大幅揚升。
前陣子很多人認為蘋果產品銷售不好會對NAND市場造成不利影響,這是完全錯誤的想法。
智慧手機、平板電腦尚未崛起之前,蘋果是全球NAND晶片最大買家,主導NAND市場發展。隨著三星、Google、亞馬遜等大廠在行動裝置領域快速崛起,讓NAND晶片有更多元的疏散管道,蘋果已無法在NAND市場取得絕對主導權。
過往蘋果產品銷售不佳時,NAND晶片最大供應商三星可能會殺價倒貨,衝擊NAND市場發展。
但三星成為全球智慧手機龍頭之後,為了確保龍頭地位,勢必開出更多新機應戰,三星的NAND晶片供應自家的智慧機用都不夠了,不太可能再倒貨衝擊NAND市場。
平板電腦快速成長,也推升NAND Flash強勁需求。據統計,今年全球平板銷售量2.2億至2.4億台,超過筆記型電腦的2.1億台。隨著一線大廠、白牌產品盡出,需求一直增加,將使得NAND市場呈現供不應求。
問:NAND產業今年會出現哪些結構性變化?
答:上游晶片廠在供給吃緊、需求增加,帶動價格揚升下,將取得優勢地位。中下游廠商則要思索,如何在NAND晶片供應有限下,取得最佳產品組合。
過去記憶卡、USB隨身碟是NAND最主要的應用,先前2G或2.5G手機風行時,因內建記憶體容量小,為因應照相等多媒體儲存需求,每支手機都要附加配備1片擴充的記憶體卡。以當時手機全球出貨10億支、80%附贈記憶卡估算,至少帶動8億片記憶卡商機。
隨著現在智慧型手機滲透率愈來愈高,每支搭載容量從16GB起跳,廠商已不再附贈記憶卡,重創記憶卡市場,加上蘋果和三星等大廠主流機種,都沒有擴充記憶卡的功能,也使記憶卡市場雪上加霜。
目前主流記憶卡容量較過往呈現倍數增加,對NAND晶片製造商仍是利多,但1片記憶體卡不論儲存容量大小,都僅需搭載1顆控制IC,在記憶卡總體出貨量呈現逐年衰退且價格持續下降的趨勢下,將掀起一波產業洗牌。
舉例而言,若記憶卡整體市場出貨衰退三成、價格也下跌三成,總體市場產值就會僅剩五成,控制IC業者若不轉型,就會非常辛苦,甚至面臨淘汰。
市況量價俱跌 轉進客製化產品
記憶卡退燒 甩紅海闢藍海
問:產業結構轉變,如何突圍?
答:記憶卡、硬碟控制IC「量價俱跌」的狀況正在發生,但應用在平板電腦及超輕薄筆電的eMMC和SSD市場正快速崛起。
這些新應用客製化程度高,利潤也比較好,若能搭上相關產品順風車,就能挺過這波洗牌。
面對上游NAND晶片可能缺貨,在料源有限下,如果只能把好不容易拿到的晶片用來生產利潤低、市場正在萎縮的記憶卡或隨身碟,非常不具競爭力,也是「浪費資源」;若能把握晶片料源,生產市場正在起飛、利潤更好的eMMC及SSD等產品,將能創造更大附加價值。
我用產品報價來舉例,大家就會知道利潤的差距有多大。目前1顆USB2.0控制IC售價為0.33至0.38美元;USB 3.0為0.58至0.8美元;SD記憶卡控制IC每顆僅0.09至0.25美元。相較之下,eMMC控制IC每顆報價0.6至1.2美元;SSD控制IC每顆報價更高達4到10美元。在原材料都是NAND晶片之下,生產eMMC等應用才能獲得最大報酬。
問:群聯今年的策略?
答:群聯今年要跟隨產業趨勢,以eMMC與SSD為主要重點。儘管群聯去年下半年在eMMC領域一度遭遇瓶頸,使得市占率下滑,技術甚至落後同業至少半年。我們趕緊補強,投入更多的資源、衝刺下一代技術,經過6個月努力,已順利奪回領先優勢,技術領先對手至少6到8個月
eMMC應用在智慧型手機或平板電腦時,客戶會要求它的速度,速度表現與eMMC控制IC的設計結構有關,而控制IC設計方法有上百種。我們的工程師在巨大壓力下,完成新設計,經測試的速度比對手快了近1倍。
群聯去年全年eMMC相關出貨約8,000萬顆,最新產品3月已開始出貨,由於效能遠優於同業,客戶拉貨力道很強,估計第2季單月出貨量會達800萬顆,第3季單月出貨將衝上2,000萬顆,整體出貨量爆衝。
群聯還將持續開發新產品,擴大與對手之間的差距。今年前2月已開出3顆新IC,全年預計開發14至16顆。
每開發1顆新IC,必須砸約50萬美元(約新台幣1,485萬元)的新光罩費用,並非所有同業都能像群聯一樣,1年就能負擔14至16顆新產品光罩費用,多數每年僅能負擔一、二顆新IC開發費用,群聯靠一系列新產品,一網打盡所有應用,將取得優勢。
SSD相關應用方面,已出貨給金士頓及美國半導體廠,日本東芝也送樣認證,未來成長值得期待。
要求東芝確保貨源 攜手金士頓攻SSD
大咖級買家 打穩客戶關係
問:群聯近年都賺逾1個股本,除了技術導向取勝之外,還有哪些優勢?
答:群聯過去幾年維持很好的獲利,取決有很好技術及商業模式。群聯每年採購NAND晶片金額高達6億至7億美元(約新台幣178億至207億元),算是「大咖級」買家,也成為晶片廠重要出海口,這個身分對群聯而言非常重要。
群聯長期與東芝等NAND晶片廠友好,面對產業供需變動劇烈,上、下游廠唇齒相依,在晶片供過於求時,群聯願意向晶片廠多拿些貨,共體時艱,也順便多拉一點控制IC生意。
在彼此「互惠」前提之下,在晶片缺貨時,晶片廠也會願意多給群聯一些貨,讓群聯可以搶得市場第一手商機。
此外,群聯有NAND晶片穩定貨源,加上自有控制IC利基,當這個產業形成供不應求且價格上漲時,我們也比別更具備能掌握更多的獲利,為下階段研發厚實銀彈。
與東芝的合作,讓群聯深刻體認到,要在NAND領域生存,除了技術之外,策略夥伴也相當重要,因此我們找上全球記憶體模組龍頭金士頓合作,在SSD等新業務一起打拚。
群聯在SSD等方面有技術優勢,但欠缺通路與品牌,金士頓剛好相反,兩家公司合作,可發揮互補效益。
目前雙方的合作模式為,由群聯供貨SSD控制IC給金士頓,再由金士頓賣給一線筆電廠。
至於eMMC則由群聯和金士頓合資的金士頓電子負責銷售,目前已通過多家一線手機大廠認證,預估第2季即可放量出貨。
閱讀祕書/eMMC
嵌入式快閃記憶體(eMMC)是將儲存型快閃記憶體(NAND Flash)以堆疊方式,直接焊接在行動裝置軟板上,取代過去Micro SD等外接式記憶卡,做為行動裝置內建記憶體裝置。
eMMC大幅節省空間,是智慧手機、平板電腦走向輕薄短小趨勢帶動的新興應用,由於行動裝置市場持續成長,使eMMC成為現階段市場最紅的記憶體技術。eMMC技術門檻與客製化程度均高,因此售價與利潤都遠優於傳統記憶卡等NAND相關應用,被視為NAND產業新金雞。 (簡永祥)
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