美國子公司「西屋電氣」的核能發電業務表現不佳，日本科技大廠東芝於2月15日公告該子公司於2016年4∼12月期間產生了7125億日圓的虧損，由於虧損數字遠高於外界預期，債權銀行為了確保東芝的償債能力，因此要求東芝必須拆分旗下最賺錢的快閃記憶體部門並出售部分股權，用以提升集團的財務品質。
全球科技業受衝擊
東芝經營團隊順應債權銀行的要求，預計將於3月31日分拆並且出售部分半導體的股權，由於東芝是全球第2大快閃記憶體晶圓廠，而快閃記憶體又是智慧型手機、平板電腦及固態硬碟的關鍵零組件，此次的分拆將為全球科技產業帶來衝擊，鴻海（2317）、台積電（2330）、群聯（8299）及力成（6239）等國內科技大廠都有意參與投標，鴻海集團董事長郭台銘表示有信心與誠意收購東芝晶片事業，蘋果、微軟、美光、威騰、紫光及海力士等海外科技大廠亦被傳言將積極爭取。
環顧當今科技產業的變化，快閃記憶體已經成為各個終端應用的重要零組件，由於消費者利用手機拍照、錄影及玩遊戲的頻率愈來愈高，儲存的需求也愈來愈大，蘋果iPhone及iPad內建的快閃記憶體每年都在增加，非蘋品牌也採取類似的策略來吸引消費者，加上伺服器、雲端運算及筆記型電腦廠商也開始採用以快閃記憶體為儲存媒介的固態硬碟，滿足不同需求。
就供給部分，受到三星、東芝及美光等主要快閃記憶體晶圓廠轉換製程，由於原本的2D平面製程經歷了製程微縮及SLC（單層快閃記憶體）、MLC（雙層快閃記憶體）到TLC（三層快閃記憶體）等不同產品設計之後，發覺2D平面製程所生產的快閃記憶體將面臨良率降低、控制器判讀困難的問題，廠商必須加強控制器的錯誤校正功能來降低誤判的機率，如此又必須提升整體產品的成本。
三星、東芝相較勁
受到2D平面製程的生產極限，主要的晶圓廠開始轉換為3D快閃記憶體的製程，不過採用3D製程然可以解決快閃記憶體判讀錯誤的問題，但是廠商必須增購設備、延長生產流程，且轉換初期都將面臨生產良率的問題，加上廠商3D堆疊的能力仍有極限，目前龍頭廠商三星宣稱已經可以堆疊48層，東芝亦不甘示弱地表示已經擁有堆疊64層的能力。
另一方面，電阻式記憶體（RRAM）、磁性記憶體（MRAM）、相變化記憶體（PRAM）、自旋傳輸磁性記憶體（STT-MRAM）及英特爾主導的3D XPoint等新的記憶體技術處於研發階段，廠商已經開始量產小容量的產品，但是要能夠真正取代快閃記憶體的大容量產品還必須克服一些困難才能進入量產的階段，但是這種技術仍在進步的階段，很容易壓抑廠商擴產的意願，畢竟記憶體晶圓廠的設備金額龐大，一旦投資的決定錯誤，後進的技術具有更高的優勢，過往的投資可能將面臨汰換命運。
【完整內容請見《非凡商業周刊》2017/3/3 No.1030】想了解更多，請洽02-27660800
2017/03/06 第187期 | 
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